空冷散熱器的 RAM 距離

現代記憶體模組通常配備超大散熱鰭片，其 ARGB 燈也會使裝置體積增大。這個現象顯然會對空冷散熱器造成問題，因為部分散熱器型號（或其風扇）會突出並遮擋 RAM 插槽。為確保空冷散熱器及 RAM 模組的相容性，組件尺寸是考量要素。選擇可安裝於散熱器所劃分出空間內的記憶體，或是散熱器型號因其設計而必須提供所需的空間。

下列散熱器可提供最大 RAM 距離。因採用精巧設計，其前後不會遮擋任何 RAM 插槽。無論 RAM 模組高度為何，皆可與散熱器相容。

• Dark Rock Slim
• Shadow Rock Slim 2
• Pure Rock 2
• Pure Rock Slim 2

此類別為效能特別強大或下吹式散熱器，可能會因尺寸或設計而與 RAM 插槽重疊。儘管如此，若有留意記憶體模組高度，仍可裝配所有 RAM 區。
視機型而定，不對稱設計、寬度較小或整體高度是維持良好 RAM 距離的原因。此外，部分機型可透過將散熱器上的風扇上移，而擴大特定空間。

• Dark Rock Pro 4: 前方 RAM： 40mm（若移動風扇為 46.8mm），後方 RAM： 46.8mm
• Dark Rock Pro TR4: 前方 RAM： 40mm（若移動風扇為 46.8mm），後方 RAM： 46.8mm
• Dark Rock TF 2: 前方 RAM： 49mm，後方 RAM： 最大 49mm，視方向而定
• Shadow Rock 3: 前方 RAM： 無固定，後方 RAM： 40mm
• Shadow Rock TF 2: 前方 RAM： 48.5mm，後方 RAM： 最大 48.5mm，視方向而定

Dark Rock 4 是個特殊案例。在多數情況下，即使配備不帶散熱的記憶體模組，風扇通常也會與第一個 RAM 插槽重疊，但 Dark Rock Pro 4 並非如此。若將風扇上移，仍有可能裝配第一個插槽。必須謹記，散熱器高度將會更高。
由於 Shadow Rock LP 前方的設計較低，僅可為高度最高 31.7mm 的 RAM 模組提供空間。